????【ОДЛИЧНА ТЕРМИЧКА СПРОВОДЛИВОСТ】 : Надгради термички силика гел материјал со 12.8 W/m
K коефициент на топлинска спроводливост, Густина (G/cc) : 3.1±0.2 Тврдост (Sc) : 30~55; Breakdowm напон : 9.8 KV; Спроводливост : Никој,нашите термички подлога во голема мера подобрување на преносот на топлината помеѓу електронските елементи и ефикасно да се излади на температура надолу во секунди. ⚡【СУПЕР СИГУРЕН s изолирани и не-проводници.Надгради термички силика гел материјал со 12.8 W/m
K коефициент на топлинска спроводливост.Значително подобрување на преносот на топлината помеѓу електронските елементи и ефикасно да се излади на температура надолу во секунди.Висока температура перформанси во -40 ℃ - 200 ℃ нема да се топи, не-токсични, без мирис, анти-корозија, носат отпорни, анти-статички, оган retardant, компресија, добра изолација, контактирајте со било електрични траги нема да резултира со штета од каков било вид.Компјутер домаќините ,ПРОЦЕСОРОТ, графичкиот процесор, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, IGPT модул, хард диск, лаптоп компјутер.Електронски производи, матична плоча,Игри опрема,моторни,графички картички, надворешни подлога и нога подлога.Електрични апарати, со висока моќ LED осветлување, автомобилската машини,комуникациска опрема.Моќ опрема, автомобилски електронски модули (мотор scrubber) моќ модули, со висока моќ за напојување.Било која друга електронска опрема, кој треба да биде исполнет со топлина дисипација.Избришете ја површината на процесорот.Отстрани рѓа,прашина и масло.Се задржи на површината за контакт со термички подлога чисти.Откине филмот на задната страна на топлинска подлога.Место тоа станот на чип.Нежно кора надвор од филмот.Не допирајте ја површината.Инсталирање на радијатор.Даде радијатор одреден надолен притисок.Избегнувајте воздушни меури, кои ќе влијаат на топлинска спроводливост на производот.Направени од високо густина силиконска гума со добра еластичност и компресија карактеристики.Лесен за употреба и намалување на слободно според потребата, совршен за да се полни контакт површини јаз.Безбедно да се користи како свој изолирани и не-проводници.Надгради термички силика гел материјал со 12.8 W/m
K коефициент на топлинска спроводливост.Значително подобрување на преносот на топлината помеѓу електронските елементи и ефикасно да се излади на температура надолу во секунди.Висока температура перформанси во -40 ℃ - 200 ℃ нема да се топи, не-токсични, без мирис, анти-корозија, носат отпорни, анти-статички, оган retardant, компресија, добра изолација, контактирајте со било електрични траги нема да резултира со штета од каков било вид.Големина : 120mm X 20mm.Висина : 0.5 mm, 1.0 mm, 1.5 мм, 2.0 mm & 3.0 mm се достапни одделно.Компјутер домаќините ,ПРОЦЕСОРОТ, графичкиот процесор, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, IGPT модул, хард диск, лаптоп computer
Electronic производи, матична плоча,Игри опрема,моторни,графички картички, надворешни подлога и нога pad
Electrical апарати, со висока моќ LED осветлување, автомобилската машини,комуникација equipment
Power опрема, автомобилски електронски модули (мотор scrubber) моќ модули, со висока моќ моќ supplies
Any друга електронска опрема, кој треба да биде исполнет со топлина дисипација.
MK
Français
Deutsch
