✔：Добри Топлина Дисипација： Надгради термички силика гел материјал со 12 W/m
K коефициент на топлинска спроводливост, нашите термички подлога во голема мера подобрување на ПРОЦЕСОРОТ / GPU/чипсет / LED/ ic модул и топлина мијалник преносот на Топлината помеѓу електронски компоненти,и ефикасно да се излади на температура надолу во секунди.Совршен за Да се Полни Контакт Површини Јаз, ефективно подобрување на преносот на топлината ефикасност, и исто така служи како изолација, шок апсорпција и запечатување Еднаков ефект. ✔：Широко се Користи：Совршено го заменува традиционалното heatsink соединение маснотии паста, одлична за Контрола одбор, моторот, електроника, ПРОЦЕСОРОТ, графичкиот процесор, Топлина Мијалник, Моќ LED, 3d printerauto, механика, домаќин компјутер, лаптоп, DVD, VCD, КАПАК, Set-top box, ПРЕДВОДЕНА IC SMD НАТОПИ и било ладење модули. ✔：Добро Ладење, Вентилација, Коефициент На Топлинска Спроводливост, Отпорни На Абење, Не Проводници, Antistatic,Оган Retardant, Отпорност На Топлина, Висока Температура Отпор, Компресија, Буферирање, Итн. ✔：Супер Сигурен Издржливи : Во -40 ℃ -200 ℃ Опсег Не Се Топи, Добра Стабилност, Не Се Токсични, Без Мирис,Без Корозија,Без Стимулација,Без Оштетување На Метални Материјали.Тоа Може Да Биде Произволно Се Намали Големината,Лесно Да Го Инсталирате, Го Заменува Традиционалното Heatsink Соединение Маснотии Паста. ✔：Термички Силикони Подлога Има коефициент на Топлинска Спроводливост На 12 W/mk, Димензија 100x100x3mm, термички подлоги може да се намали слободно според вашите потреби, совршен за да се полни контакт површини јаз,ние посветена да обезбеди чувствувате термички влошки, лесно да го инсталирате, се чувствуваат слободни да не контактирате доколку постои било каков проблем со нашиот термички влошки.
MK
Français
Deutsch
